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半導體看不見的變遷:五年83座晶圓廠關門
时间:2020-09-04 阅读: 837
自从2008~2009年的全球经济衰退以来,IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂),以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计,在2009~2014年间,全球半导体制造企业总计已经关闭或改装83座晶圆厂。
下圖顯示自2009年以來關閉的晶圓廠中,有41%是6寸晶圓廠,27%是8寸晶圓廠;奇夢達(Qimonda)是第一家關閉一座12寸晶圓廠的半導體企業,原因是該公司在2009年結束營業。而在2013年,台灣內存企業茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關閉了一座12寸晶圓廠。

以區域來看,日本的半導體供貨商自2009年以來總計關閉了34家晶圓廠,數量遠高于其他區域的半導體企業;在2009~2014年間,位于北美的晶圓廠關閉了25座,歐洲則關閉了17座晶圓廠(如下圖所示)。
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全球晶圓廠關閉潮在2009年與2010年發生,部分原因是當時經濟嚴重衰退;2009年全球關閉的晶圓廠總共有25座,2010年則有24座;接著2012年有10座晶圓廠關閉,2013年則是12座。2011年與2014年關閉的晶圓廠數量是2009~2014年間最少的,分別是6座。

有鉴于近来半导体产业的整并风潮,以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本,再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢,IC Insights 预期,未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势──这对晶圆代工企业来说可能是好消息,但半导体设备与材料企业恐怕要开始紧张了!
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